kèo cá cược bóng đá hôm nay vol24 Đo hình dạng ba chiều bằng đường ánh sáng ~Công nghệ không bỏ sót dù là những vết xước nhỏ nhất~

Đo hình dạng 3D bằng đường ánh sáng ~Công nghệ không bỏ sót những vết xước dù là nhỏ nhất~

Trên dây chuyền sản xuất, thiết bị kiểm tra chuyên dụng ngày càng được giới thiệu để kiểm tra trực quan các bộ phận và sản phẩm được sản xuất
Trong số các hạng mục kiểm tra, để phát hiện các khuyết tật và vết trầy xước trên bề mặt, người ta thường sử dụng những thay đổi về bóng (vùng lõm bình thường) xảy ra khi ánh sáng chiếu vào từ hướng xiênLồivà bóng của 10419_10524|) đã được sử dụng Tuy nhiên, do bóng của các khuyết tật nhỏ và vết xước không thay đổi nhiều nên nảy sinh các vấn đề như cần có thời gian để điều chỉnh góc chiếu sáng và xử lý hình ảnh cho từng đối tượng kiểm tra, khó kiểm tra các vật thể màu đen

Là một giải pháp cho vấn đề này, với những tiến bộ gần đây về hiệu suất của máy tính và thiết bị đầu vào, các thiết bị thực hiện kiểm tra bằng cách đo hình dạng ba chiều bề mặt của đối tượng kiểm tra với tốc độ cao và độ chính xác cao đang được đưa vào sử dụng thực tế
Ở đây, chúng tôi sẽ giải thích phương pháp cắt quang học được sử dụng trong thiết bị kiểm tra máy tính bảng của chúng tôi, vv, phương pháp này đo hình dạng bề mặt của mục tiêu kiểm tra dưới dạng hình ảnh ba chiều

Cấu hình thiết bị

Cấu hình thiết bị cơ bản cho phương pháp cắt quang học được thể hiện trong Hình 1

Nó bao gồm bộ phận vận chuyển vận chuyển đối tượng kiểm tra, nguồn sáng khe phát ra ánh sáng khe vuông góc với bề mặt nằm ngang của bộ phận vận chuyển và một camera được lắp đặt theo đường chéo với khe ánh sáng Phương pháp cắt quang học là phương pháp sử dụng sự biến dạng của ánh sáng khe dọc theo hình dạng bề mặt (đường cắt ánh sáng) khi đối tượng kiểm tra di chuyển dưới ánh sáng khe để xác định hình dạng ba chiều bằng cách chụp ảnh liên tục Ảnh chụp trong hình cũng hiển thị hình ảnh mục tiêu kiểm tra để dễ hiểu hơn nhưng thực tế chỉ chụp được đường cắt quang thể hiện màu đỏ

Nguyên tắc cơ bản

Đo hình dạng 3D bằng cách sử dụng mặt cắt quang học dựa trên phép đo tam giác
Như trong Hình 2, nếu góc giữa khe sáng và camera là Θ và h được tính từ màn hình chụp ảnh thì có thể tính chiều cao H của đối tượng kiểm tra bằng công thức sau
H = h / (sinΘ)
Bằng cách thực hiện phép tính chiều cao này trên đường cắt quang học của mục tiêu kiểm tra, có thể thu được hình dạng ba chiều của một đường Bằng cách xác định điều này cho mỗi hình ảnh được chụp liên tiếp của một đối tượng kiểm tra đang chuyển động, có thể tạo ra hình ảnh của toàn bộ hình dạng ba chiều

Tương ứng bề mặt ẩn

Khi chụp ảnh theo một hướng như trong Hình 1, không thể đo các bề mặt bị ẩn khỏi hình ảnh, chẳng hạn như bề mặt sau của đối tượng kiểm tra hoặc các rãnh Do đó, như trong Hình 3, camera B được lắp đặt để chụp ảnh các bề mặt ẩn và các đường cắt quang học của ảnh A và B đã chụp được kết hợp để đo các bề mặt ẩn
Tuy nhiên, khi số lượng camera tăng lên, các vấn đề về đồng bộ hóa hình ảnh và vị trí cài đặt sẽ phát sinh Vì vậy, để chụp ảnh từ hai hướng bằng một camera duy nhất, chúng tôi đã nghĩ ra cách chụp ảnh bằng cách phản chiếu chúng bằng gương và lăng kính
Một ví dụ được hiển thị trong Hình 4^*1 đếnHiển thị Trong ví dụ này, hình ảnh từ hai hướng được phản chiếu bởi gương và được chụp bằng một camera duy nhất qua một nửa gương

Hình 4
＊1: Từ bằng sáng chế số 6279907 của chúng tôi

Ví dụ về đo lường

Một ví dụ về thiết bị kiểm tra máy tính bảng của chúng tôi được hiển thị trong Hình 5
Hình ảnh bên trái là hình ảnh phẳng của máy tính bảng và hình ảnh bên phải là hình ảnh ba chiều được tạo ra bằng cách đo bằng phương pháp cắt quang học Hình dạng chi tiết của các rãnh và phoi có thể được xác nhận từ hình ảnh hình dạng 3D Hơn nữa, kết quả đo 3D cho thấy độ sâu của rãnh là 300 μm và phần bị sứt mẻ thậm chí còn sâu hơn 50 μm, cho phép kiểm tra có độ chính xác cao